北京七一八友晟電子有限公司

高可靠芯片封裝管殼的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目 階段性竣工環(huán)境保護(hù)驗(yàn)收監(jiān)測(cè)報(bào)告公示

根據(jù)《國(guó)務(wù)院關(guān)于修改〈建設(shè)項(xiàng)目環(huán)境保護(hù)管理?xiàng)l例〉的決定》(國(guó)務(wù)院令第682號(hào))、《關(guān)于發(fā)布<建設(shè)項(xiàng)目竣工環(huán)境保護(hù)驗(yàn)收暫行辦法>的公告》(國(guó)環(huán)規(guī)環(huán)評(píng)[2017]4號(hào))，現(xiàn)將竣工環(huán)境保護(hù)驗(yàn)收監(jiān)測(cè)報(bào)告及驗(yàn)收意見公示如下：

      項(xiàng)目名稱：高可靠芯片封裝管殼的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

       建設(shè)單位：北京七一八友晟電子有限公司

       公示內(nèi)容：驗(yàn)收?qǐng)?bào)告、驗(yàn)收意見詳見附件。

       公示時(shí)間：2024年6月13日至2024年7月11日

       公示期間，對(duì)上述公示內(nèi)容如有異議，請(qǐng)以書面形式反饋，個(gè)人須署真實(shí)姓名，單位須加蓋公章。

       聯(lián)系人：何工

       聯(lián)系電話：01084560409

       附件1：高可靠芯片封裝管殼的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目階段性竣工環(huán)境保護(hù)驗(yàn)收監(jiān)測(cè)報(bào)告

       附件2：高可靠芯片封裝管殼的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目階段性竣工環(huán)境保護(hù)驗(yàn)收監(jiān)測(cè)報(bào)告專家意見